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・ 適合封裝基板錫焊檢查 可獲得BGA和錫焊狀態(tài)的鮮明圖像 ・ 采用密封管X射線管 免維護(hù)，分辨率達(dá)到微米焦點(diǎn)級(jí)別 ・ 采用平板檢測(cè)器（FPD） 獲得高清晰無歪曲的鮮明圖像 ・ 搭載功能豐富的軟件 跟蹤功能（觀察點(diǎn)自動(dòng)調(diào)整），地圖導(dǎo)航功能，BGA空洞測(cè)量功能以及直線測(cè)量功能 ・ 傾斜透視 樣品無需傾斜可從側(cè)面實(shí)施透視檢查 ・ 緊湊設(shè)計(jì) 占用空間較少，適用于任何場(chǎng)地的小巧設(shè)計(jì) |
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細(xì)節(jié)圖:
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